LED芯片专题

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	LED芯片专题
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•	安森美推出最小封装新双路白光驱动器
•	夏普开发亮度高达2000mcd的白色LED灯
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•	首尔半导体展出发光效率为84lm/W的照明用白色LED
•	瞄准30亿市场蛋糕，SOC、SETI合力开发深紫外线LED技术
•	三井金属面向紫外LED开发出事先混合好的白色荧光体
•	Avago推出新型高性能超亮度椭圆形LED
•	东芝发表可提高LED亮度1.8倍的技术
•	散熱問題持續困擾高功率白光LED的應用
•	美国推出光功率倍增的蓝色LED芯片
•	日亚公司推出每瓦100流明白光LED
•	TT采用Anotherm基片高亮LED无需散热
•	Avago高亮度表面封装白色LED
•	关注绿色LED
•	首条每瓦60流明白光LED生产线投产
•	Lumileds推1000mA驱动电流LUXEON(R)K2 LED
•	越峰投入LED单晶蓝宝石基板生产具成长潜力
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•	AOT获Toyoda Gosei白光LED技术授权
•	如何经由LED封装设计改善流明衰减
•	倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响
•	氮化物衬底材料与半导体照明的应用
•	检测仪器:LED产品质量分析判断的杠杆
•	高亮度LED发光效益解决方案
•	高亮度LED关键技术待克服
•	1W级大功率白光LED发光效率研究
•	大功率发光二极管的寿命试验及失效分析
•	用于显示屏的发光二极管特性

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